使用燒結(jié)銅的功率元件封裝技術(shù) 可靠性提高10倍
發(fā)布時間：2016/5/18 訪問人數(shù)：708次
OFweek電子工程網(wǎng)訊 日立制作所在“PCIM Europe 2016”并設(shè)的會議上發(fā)表了使用燒結(jié)銅的功率元件封裝技術(shù)。該技術(shù)的特點(diǎn)是，雖為無鉛封裝材料，但可降低材料成本并提高可靠性。
對作為可靠性指標(biāo)的“功率循環(huán)耐受量”實(shí)施測定的結(jié)果顯示，循環(huán)次數(shù)達(dá)到了以往含鉛焊錫的10倍以上。具體來說，在功率元件最大結(jié)溫（Tjmax）為175℃、ΔTj為125℃的條件下實(shí)施功率循環(huán)試驗(yàn)時，以往的含鉛焊錫最高為5萬次，而使用燒結(jié)銅時達(dá)到55萬次。在實(shí)施-40℃至+200℃的熱循環(huán)試驗(yàn)時，循環(huán)次數(shù)達(dá)到1000次也未出現(xiàn)問題。
另外，無鉛化進(jìn)程尚未完成的高輸出功率模塊（如鐵路列車用模塊）也要求使用無鉛焊錫，并且，隨著功率模塊的輸出功率密度逐年提高，功率元件的工作溫度也在不斷上升，因此要求使用可靠性高的焊材。作為候選的材料有熱導(dǎo)率較高的金、銀、銅等。其中最為普遍的是對銀納米材料實(shí)施燒結(jié)的焊料。
將銅納米顆粒化
而日立選擇的是銅。由于銅的熱膨脹系數(shù)低且楊氏模量高，因此該公司認(rèn)為其機(jī)械可靠性出色，因此采用了銅。另外，材料成本低也是選擇銅的原因之一。
不過，銅的熔點(diǎn)高達(dá)1100℃左右，直接以塊狀使用時，很難作為封裝材料。因此，日立決定將銅制成表面能量高的納米顆粒狀來使用。將納米顆粒化的銅涂在功率元件與功率元件下方的絕緣板之間，通過施加溫度和壓力實(shí)施燒結(jié)來封裝。
憑借上述措施，物性可達(dá)到與塊狀銅同等的水平，保持穩(wěn)定狀態(tài)。具體的燒結(jié)條件并未公布，不過據(jù)發(fā)表資料的介紹，估計(jì)是在約250℃至400℃之間實(shí)施封裝的。因?yàn)槲闹刑岬剑谶_(dá)到約250℃以上溫度后，燒結(jié)后的接合強(qiáng)度為20MPa，可達(dá)到實(shí)用水平（在鍍鎳的銅上封裝功率元件后實(shí)施剪切測試的結(jié)果）。
無需鍍金（Au）
可比鎳實(shí)現(xiàn)更高的接合強(qiáng)度也是燒結(jié)銅的一個優(yōu)點(diǎn)。使用普通含鉛焊錫時，是在功率元件的鎳電極上施以鍍金處理后再封裝到絕緣基板上的。也就是說，在鍍金層與絕緣基板之間存在含鉛焊錫。并且，使用燒結(jié)銀時也是如此。
而使用燒結(jié)銅時無需鍍金，可直接接合鎳電極與絕緣基板。其中一個原因是銅與鎳的晶格常數(shù)接近，因此容易實(shí)現(xiàn)方位匹配。由于可減少鍍金，因此有助于降低成本。
此次將燒結(jié)銅用于功率模塊，結(jié)果顯示該模塊可順利實(shí)現(xiàn)開關(guān)工作。模塊的耐壓為3.3kV，額定電流為1800A。功率元件的最大結(jié)溫設(shè)定為175℃。
此次開發(fā)的燒結(jié)銅主要用于鐵路列車的功率模塊。日立并未公布將燒結(jié)銅用于功率模塊產(chǎn)品的時間表，不過在PCIM Europe的會議上，有很多技術(shù)發(fā)表都瞄準(zhǔn)1～3年后的實(shí)用化，因此燒結(jié)銅技術(shù)也有望早日投入實(shí)用。
