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半導體裝配與測試設備供應商Kulicke&Soffa Industries公司日前表示，該公司已經與日本Nidec Tosok公司達成合作協議，合作開發分立器件卷帶式(reel-to-reel)封裝的產品和技術。
Kulicke&Soffa公司說，與Nidec Tosok結成合作伙伴可以增加Nu-Tek引線接合(wire bonder)卷帶式封裝技術，將大大拓展雙方公司的市場潛力。
Nidec Tosok是一家在分立器件設備供應商，包括LED、晶體管和其他小型電子器件。該公司在分立元件的高速卷帶式處理工藝方面有較強技術，并銷售相應的加工處理設備。
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