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　　近日，DARPA授予施樂帕洛阿爾托研究中心(PARC)價值數百萬美元的針對“可設置消失的資源”（VAPR）項目的后續合同。2014年，DARPA就VAPR項目與PARC簽署首份價值200萬美元的研發合同，用于研發和驗證“壓力釋放觸發分解”（DUST）技術，DUST 是一種建立在PARC公司的工程應力材料、硅處理工藝、微芯片處理與沉積技術等前沿技術基礎上的創新性技術，能使電子設備、芯片、傳感器和其他電子產品按需求快速地，通過遠程控制實現分解。2015年9月，PARC在DARPA未來技術論壇上演示了可按需分解芯片。PARC通過標準激光指示器提供遠程信號，該信號在電阻加熱器中觸發電流脈沖，提供制造缺陷和在數秒內裂解電子設備所需的能量。除了光學信號外，PARC亦能通過射頻信號和物理或化學手段觸發分解行為。
　　DARPA已在2014和2015年與包括PARC在內的4家公司簽署了VAPR合同，其他3家有：施樂公司帕洛阿爾托研究中心、霍尼韋爾宇航公司及SRI國際研究機構。VAPR項目目標是驗證電子系統具備在受控、觸發方式下以物理方式消失的能力。這些瞬態電子器件具備可與商用現貨相比的性能，但只有有限的器件壽命，可根據使用環境進行設定、調整、結束壽命。